如何選擇微型反應釜的材質？

關(guan) 於(yu) 釜體(ti) 與(yu) 反應介質部氣相部位的金屬表麵，介質是以氣液二態形式共存的，即附著在金屬表麵上有液滴和氣態的介質，他們(men) 的流動性相對較差，其中液滴更容易黏附，液滴中的高濃度腐蝕介質使得金屬表麵的鈍化膜遭到破壞。在其遭到破壞的區域，金屬表麵與(yu) 液滴中活性粒子接觸形成腐蝕的起始點，即形成初始腐蝕坑，隨著時間的推延，逐漸形成腐蝕狀況。
腐蝕的特性是：縱向生長是孔蝕的分布特征，並在一段很長的孕育期，數月或數年後才會(hui) 出現可見的孔蝕，這主要取決(jue) 於(yu) 金屬材料和腐蝕介質的種類。當PH值增高時，出現高度局部孔蝕（呈現加速趨勢），它是陽極反應的一種*形態，是一種自催化過程，在孔蝕內(nei) 腐蝕過程產(chan) 生的條件既促進又足以維持蝕孔的活性，金屬在蝕孔內(nei) 的迅速溶解會(hui) 英氣蝕孔內(nei) 產(chan) 生過多的症電荷，其結果就是使得氯離子遷入以維持店中性。蝕孔內(nei) 高濃度的氯化物水解，其結果會(hui) 產(chan) 生高濃度的氫離子。
以上這兩(liang) 種離子都足以促進大多數金屬和合金的溶解，其破損暴露的金屬表麵成為(wei) 陽極，未破損的成為(wei) 陰極，陽極電流高度集中，使得腐蝕迅速向內(nei) 發展形成蝕孔，通過自身的促進作用，蝕孔快速生長。因此，介質易滯留的部位是孔蝕的多發區。
對於(yu) 上部的氣相空間，孔蝕多發於(yu) 此，因為(wei) 其視鏡和人孔部位等接管本身擁有一定的非流通空間，氫離子和氯離子可以在此處有較長時間的滯留，從(cong) 而產(chan) 生劇烈的孔蝕。蝕孔中留有高濃度的化合物鹽，由於(yu) 氧在濃縮溶液中的溶解度實際上等於(yu) 零，所以蝕孔內(nei) 不存在氧的還原。隨著蝕孔的加深，其介質濃度越來越高，滯留時間越來越長，腐蝕速率也越來越快，而蝕孔附近的表麵產(chan) 生陰極氧花奴元使得它不受腐蝕。
在介質靜滯的條件下，尤其是有覆蓋物的表麵上，孔蝕通常多發生與(yu) 此，然而在有流速的環境中，通常會(hui) 使得孔蝕減輕或基本停止，從(cong) 而減輕反應釜的腐蝕。